英飞凌推出低成本和五倍性能的下一代集成手机单片

英飞凌科技股份公司今天在GSMA移动通信亚洲大会上,推出超低成本手机芯片X-GOLD?102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。 英飞凌单片解决方案X-GOLD?102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的成本解决方案实现差异化,从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM?1020平台解决方案的一部分。XMM?1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件,能够限度缩短产品上市时间。相对于业界通常所需的10到12月,客户只需5个月就能实现上市。这种预测试平台具备出类拔萃的射频性能、的音质、成熟的协议栈、的外形(8mm x 8m