利用YAG激光去除线缆屏蔽材料

在利用CO2激光器去除绝缘层的基础上, 采用YAG激光器去除线缆屏蔽层材料, 建立了YAG激光剥离金属材料的理论模型。利用ANSYS软件对激光剥离材料过程进行数值模拟分析, 确定了实验所需参数。通过YAG激光对RG113线缆屏蔽层进行了剥离实验, 得到了激光功率、扫描速度、脉宽及离焦量对切口宽度和深度及表面质量的影响规律。通过正交实验的极差分析, 研究了各工艺参数对切口宽度和深度的影响。结果表明, 激光功率对绝缘层切口宽度、切口深度及金属屏蔽层切口深度的影响最强, 而激光扫描速度对金属屏蔽层切口宽度的影响最大。