芯片级LED封装光源结构散热性能的数值模拟

采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP) LED的散热特性, 并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25 mm、厚度为1 mm的铝基板上采用芯片级封装方式封装LED模组的散热特性, 模拟计算表明芯片的结温与封装芯片功率和芯片间距密切相关, 要实现芯片工作温度低于120 °C的技术要求, 芯片的间距和芯片功率都要考虑。封装芯片间距为3.5 mm时, 只有单颗功率为0.5 W的芯片可以满足封装要求。而随着封装芯片间距增大, 适用的芯片功率逐渐提高, 当封装芯片间距为7.25 mm时, 功率小于3 W的CSP芯片都适用于LED封装。输入功率一定时, 模组的热阻随着封装密度的增加