ZM5镁合金薄壁铸件光纤激光补焊工艺与组织性能研究

采用光纤激光对ZM5镁合金薄壁铸件进行补焊研究,以焊道稀释率和表面交角进行工艺评价,通过扫描电子显微镜(SEM)和X 射线衍射(XRD)表征了样品的显微组织、相组成,并作了拉伸试验分析。结果表明,补焊焊缝稀释率和焊道表面交角成线性相关变化,补焊层由细小的等轴树枝晶组成,平均晶粒直径为15~20 μm,约为ZM5 母材的1/4;补焊层基体组织为α -Mg 相,晶界析出Mg-Al共晶相,其中β -Mg17Al12以连续网状或不规则的点状析出;补焊层抗拉强度和延伸率优于母材,补焊层拉伸断口为准解理断裂,断口有少量韧窝,而经均匀化热处理的母材断口为脆性断裂的解理断口。组织表征和性能试验表明,光纤激光可