玻璃基板COB封装的LED性能研究

通过对玻璃、陶瓷等不同基板板上芯片(COB)封装的发光二极管(LED)的光、电、热参数进行测试与比较,发现玻璃基板COB 封装的光通量与陶瓷基板相近。设计了背部刷银层和铝卡口接触的散热方式,改善了玻璃基板COB的导热性能。当银层厚度75 μm 时,点亮稳定后,LED 胶面温度为91.5 °C,达到了较好的散热和发光效果。