刘兴胜新著《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》出版发行

西安炬光科技有限公司董事长、总经理刘兴胜博士合著新作《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》近日正式出版发行。该书由出版商Springer出版,经作者刘兴胜博士、西安光学精密机械研究所赵卫博士、熊玲玲博士、刘晖博士历时3年(2011~2013)完成。本书通过作者在半导体激光器行业丰富的知识及实践经验,结合当前高功率半导体激光器的发展趋势和应用编写而成,是国际上第一本高功率半导体激光器封装的专著。