高精度双折射可控保偏光纤光栅研究

自主研制了大长度光纤轴向研磨厚度精确控制装置和电弧放电光纤研磨截面高精度抛光装置。研磨精度达0.01 μm,研磨长度可大于100 mm,且能实现多光纤同时轴向研磨。利用该装置可精确控制保偏光纤光栅(PMF-FBG)侧面研磨厚度,从而实现大长度高精度双折射可控保偏光纤光栅的制作,保偏光纤光栅两个反射峰的间距可以通过研磨量精确控制。实验表明,研磨保偏光纤的一侧外包层半径由125 μm到65 μm,保偏光纤光栅两个反射峰的间距由0.34 nm改变为0.208 nm。