【Allegro学习笔记】表面贴装封装设计过程——0603封装

【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor 【步骤】 第一步:建立标贴焊盘 0603焊盘尺寸如下: 打开pad designer 做如下设置 参数页设置单位Units和精度 Decimal Places,其余默认 layers页面选择Single layer mode,然后分别设置BEGIN LAYER 和SOLDEMASK_TOP层参数,SOLDEMASK_TOP层比BEGINLAYER 左右各外扩0.1mm 设置完成后,将其进行保存 第二步:建立C0603封装 新建文件File –>New –》symbol 打开allegro软件,创建封装文件,如下,添加到对应的路径