LDO与DC DC电路布局布线的方法
LDO输出纹波较低,成本低,电路结构简单,但是效率不高,即LDO自身产生热量较大。所以需要着重考虑LDO的散热问题。市场上有大体积的LDO也有小体积的LDO,对于前者,一般器件底部有一块大的焊盘,与其对应的封装需要进行打孔并阻焊开窗处理,加快散热。器件附近的地过孔需要 靠近大焊盘,同样也是为了加快散热。 对于LDO输入端,过孔靠近输入端口,小电容紧随其后,然后再是大电容。而对于LDO输出端,先放置大电容,再放置小电容,然后再安放过孔。为保持输入/输出端流入地的电流平衡,输入和输出端的电容数量保持一致。LDO输入端的地要与输出端的地连接在一起。保证电源与地线的宽度足够宽(可以通过工具计算
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