1、整流桥并联 在小功率设计中,一般很少用到整流桥的并联,但在某些大功率输出的情况下,不想增添新的器件单个整流桥电流又不满足输入功率要求,就需要用到整流桥的并联了,整流桥的并联不能采用两个整流桥各自整流后直流并联的方式,也就是不能采用图1的方式,因为整流桥没有配对,单纯靠自身的V-I特性,一般是无法均流的,这样就会造成两个整流桥发热不一致。而采用图2的方式,通常认为在一个封装内的两个二极管是非常匹配的,是可以均分电流的,所以采用图2的方式就可以实现整流桥的并联了。 2、浮地驱动 在驱动电路设计中,经常会提到MOS管需要浮地驱动,那么什么是浮地驱动
