【IoT】 产品设计:结构设计流程

1、结构设计流程 初步规划堆叠 -> 选型和发硬件板框图DXF文件 -> 堆叠细化 -> 外发拼板和各零件图 -> 试产样品装机反馈 2、结构设计工作流程 1)在初步堆叠 根据产品定义要求或样机评估项目的可行性,在资源和技术能实现的情况下进行大致的堆叠,并把会在后续产生的一些问题和风险导入到报告。 2)选型和出板框图DXF文件 在初步堆叠确认后,此时结构部应发送PCBA的DXF文件给硬件进行LAYOUT工作。 此时的DXF文件必须注明硬件摆件的一些影响到结构后续生产装配的地方,其中比较敏感的地方如(邮票孔,SIM卡座的高度,焊盘的位置以及出线的路径等)。