光伏组件的隐裂、识别及预防

隐裂、热斑、PID效应,是影响晶硅性能的三个重要因素。今天兔子君带大家了解一下电池片隐裂的原因、如何识别及预防方法。 1. 什么是“隐裂” 隐裂是晶体硅组件的一种较为常见的缺陷,通俗的讲,就是一些肉眼不可见的细微破裂(micro-crack)。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性,十分容易发生破裂。 在晶体硅组件生产的工艺流程中,许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的根本原因,可归纳为上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本,晶硅电池片向越来越薄的方向发展,降低了电池片防止机械破坏的能力,更容易产生隐裂。 2. “隐裂”对组件性能的影响