卡体的材料、结构和生产处理 上传者：myair61303 2021-01-16 01:53:58上传 PDF文件 84KB 热度 3次 卡体的材料、结构和生产处理,实际是由卡的功能部件,以及它们在使用期间所受的应力来决定的,典型的功能部件包括: ·磁条; ·签名条; ·凸码; ·由激光束刻制的个人数据(文字、照片、指纹); ·全息照片; ·安全印记; ·不可视的鉴别特征(例如:荧光物质); ·芯片的接触电极或其他耦合元件。 尽管是一个比较小的卡,仅厚0,76mm,有时却必须包含大量的功能部件。使得对所用材料的质量和制造工艺提出了很苛刻的要求,参看图1。 有关卡片强度的最低要求在国际标准ISO 7810,7813和7816-1中已列出。这些要求基本上涉及到下列几个方面: 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 myair61303 资源：445 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
