AD——如何进行IC类封装创建?

*写在前面: 本文使用AD2018,同时本文案例中的说明书可直接下载。 点击下载(百度网盘,提取码xwla) 首先介绍一下IC类封装的概念。 IC类封装: IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 这是最后效果图,如果你觉得有用,在接着看下去吧。 接下来我们进行简单的IC类封装的操作。 主要熟悉以下几点: 1.如何读懂元件说明书进行封装。 详见 2.如何对照封装说明书进行IC类封装的制作。 3.如何快速制作两列间距相等的焊盘以及阵列的方法如何使用。 1.创建工程,进入sch.libwen文件,进行封装的创建。