PCB技术中的集成电路封装的共面性问题

杨建生(天水华天微电子有限公司,甘肃 天水 741000)摘 要:本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题,诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统,从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低,保证电子产品的质量和可靠性。关键词:共面性问题;自动化系统;产品质量中图分类号:TN305.94 文献标识码:A1 引言近年来,对精细且密集的电子器件的要求已引起了小的、细间距集成电路的急剧增长。对细间距IC的要求,不严格的定义为:引线间距为25μm或更小,特别是在PC制造业、通信设备和汽车电子元件方面要求更严格。如果制造商们想从这些器件中获益的话,那么这些细间距IC的出现,已引起了要