PCB技术中的FPGA芯片规模封装 上传者：snowbirdcn 2020-12-31 04:53:21上传 PDF文件 24.34KB 热度 24次 据《Semiconductor FPD World》2003年V01.22卷No.6上报道。Actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(MSL2)的FPGA[eX系列]的芯片规模封装。作为JEDEC标准的MSL2,可保证具有1年的保存寿命。该产品系列由3000种[eX64]、6000种[eXl28]、12000种[eX25]构成的。另外,该产品所用的芯片规模封装技术是由ST Assembl Test Services(STATS)提供的。本文摘自《电子与封装》 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 snowbirdcn 资源：460 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
