液态点胶新技术

在BGA、CSP以及倒装芯片表面贴装过程中,此类器件的液态底部填充过程非常重要,液态点胶的最新技术值得加以关注。By Steven J.A damson & Tom Adams任何从事BGA、CSP以及倒装芯片表面贴装的生产技术人员都认识到,必须密切注意此类器件的液态底部填充过程,希望底部填充过程时间尽可能短,并尽量保证整个过程准确无误。若液态材料用于焊线密封、管芯黏着时的银胶沉积、涂覆保形涂层或是应用于表面贴装与UV胶等过程,工程技术人员同样需对生产过程的生产效率、可靠性与成本予以考虑。熟悉液态点胶过程的技术人员知道,如果采用针筒式点胶系统,点胶针筒必须距离器件很近。对于需要进行底部填充的器