PCB技术中的美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装

这款创新的 micro SMDxt 封装不但小巧纤薄,而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号:NSM) 数十年来一直致力于开发创新的封装技术。该公司秉承这个传统,再度推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装,这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸,也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时,美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer:registered: 音频放大器。这两款新产品便率先采用这