英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合实现技术领先

半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现,微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping “CPB”),把钢模连接到印制线路板。 Chipworks技术情报经理Gary Tomkins先生表示:“65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔亦凭着此封装技术,跨进了一大步。” Chipworks资深技术分析师Dick James先生表示:“之前的英特尔处理器如Presscott,都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术,配有铅锡焊球(lead-tin