基础电子中的电磁密封衬垫

造成屏蔽体屏蔽效能降低的主要原因是缝隙。因此人们用缝隙的阻抗来衡量缝隙的屏蔽效能。缝隙的阻抗越小,屏蔽效能越高。 影响缝隙间阻抗的因素有:接触面积(接触点数)、接触面的材料(一般较软的材料接触电阻较小)、接触面的清洁程度、接触面上的压力(压力要足以使接触点穿透金属表层氧化层)和氧化腐蚀等。 在缝隙处填充导电弹性材料,消除不导电点可以解决这种屏蔽效能的降级。而这种弹性导电填充材料就是电磁密封衬垫。 任何导电的弹性材料都可以作为电磁密封衬垫使用,但必须具有较好的抗腐蚀性。按照这个原理制造的电磁密封衬垫,以及它们的优缺点如下表所示。 表 各种电磁密封衬垫 电磁密封衬