为制造着想的设计(DFM Design For Manufacture)

By Vern Solberg 使用新涌现的技术,如BGA与CSP,进行印刷电路板(PCB)的设计,为设计工程师提出了新的挑战和机遇。 虽然行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CSP)还是新涌现的技术,但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术。 BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm,与其相比,塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。BGA标准允许选择地去掉接触点以满