E GOLD™ voice GSM手机单芯片解决方案

英飞凌E-GOLD:trade_mark:voice是一款集成了GSM手机主要功能的单芯片解决方案,它可将手机核心模块电子元件数量减少一半以上(减少至50个),BOM减少20%以上,从而可使GSM语音手机的BOM低于16美元。这种单芯片手机平台为超低成本手机设立了新标准。 E-GOLDvoice的占位面积只有 8mm x 8mm,基于E-GOLDvoice的手机模块面积减少了一半以上,只有4cm2。这种解决方案的所有手机模块元件都被安装在一个低成本4层PCB的一侧,而其他解决方案则是安装在6层(或更多层)PCB的两侧。E-GOLD:trade_mark:voice和ULC2平台可帮助手机