单片机与DSP中的ST 推出采用0.13微米制造工艺的微控制器

意法半导体(ST)宣布一系列新的安全型微控制器产品,新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺,以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台,吸收了最新的安全技术改良成果,针对先进安全应用优化了计算性能。 ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB 的EEPROM存储器。具有竞争力的价格,0.13微米的制造工艺,该系列产品适合各种金融应用,特别适合从磁条向静态数据验证(SDA)芯片和PIN卡过渡的EMV标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用,使代码开发商可以进一步降低成本。 两款微控制器都内置一个eDES (增强型DES)加速器