体现/实现三维线内锡膏检测的优点

体现/实现三维线内锡膏检测的优点 尽管在公共领域有大量文章和实例说明采用三维锡膏检测(SPI)来控制印刷流程,排除/识别锡膏印刷错误的种种优点,但是仍有一些公司对三维锡膏检测存有顾虑。大多数公司与人士一致认为采用一定的检测方案是必要的,但是并不需要将自动三维检测作为主流技术。最近针对二维与三维的行业位置进行的一项调查结果显示三维技术更受青睐,每五个项目中有四个需要采用三维检测技术。本文介绍了最近一些成功的实例,说明采用三维锡膏检测实现的表面贴装技术(SMT)组装,并证明行业正在不断地朝着百分之百的线内三维锡膏检测方向发展。 锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实(1,2,3,4,5,6