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扩散炉现状与展望

上传者: 2020-12-17 08:35:20上传 PDF文件 107KB 热度 23次
北京七星华创微电子设备分公司扩散所所长 程朝阳 02-8-17 17:44:56一、 概述进入21世纪,电子信息产业的持续高速发展激励和带动了集成电路产业的发展,这就为微电子产业发展提供了空前广阔的发展空间,也为半导体专用设备提供了巨大的市场潜力。从微电子行业发展看,半导体器件设计向高密度、高集成度的方向迅速发展,对半导体集成电路新工艺、新技术、新设备提出了越来越高的要求。当前硅片的尺寸由直径150mm发展到300mm,超大规模集成电路(ULSI)的特征尺寸已从0.5μm、0.35μm发展到0.25μm,集成密度高达1千万个元件,而且预计到2010年ULSI特征线宽要达到0.07μm,其芯片集
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