锡膏检查:形成闭环的过程控制

更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要,并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密,模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”,要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA,将进一步提高印刷监测和过程控制的需要,而微型BGA的扩大应用将确保该趋势的继续。仍然是艺术多于科学锡膏印刷现在被认为是,表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键的过程步骤。但是,尽管技术的进步,印刷仍被认为是“魔术”。(有工程师说锡膏印刷过程中有39个变量,使得很难理解所有这些内在关系*。) 所知道的是,最后板的品质的单一最好的预测元素是锡膏的量。保持印