确好芯片KGD的概述及其应用

摘要:本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用。 关键词:确好芯片;高密度封装 1 引言 为适应摩尔定律的突飞猛进,微电子封装技术日新月异,高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化(阵列化)等封装成为发展热点,封装与芯片制造同等重要。另一方面,芯片厂商始终与封装业密切合作,探索各种工艺流程及方法,提高产品质量,经多年理论研究与实践,认识到真正决定其质量和可靠性的因素是生产过程中的管理方法、技术途径,确保IC产品所