单片机与DSP中的外挂Flash的TMS320VC5409引导装载设计

TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式,主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等,其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种,使用该种方法可以尽快地开发出样机,是加快开发进度的首选。以下将详细介绍并行引导装载的过程,其它引导过程可参考TI公司有关Bootloader的技术资料。1 Bootloader分析 TI公司的DSP芯片出厂时,在片内ROM中固化有引导装载程序Bootloader,其主要功能就是将外部的程序装载到片内RAM中运行,以提高系统的运行速度。 TMS320VC5409是TI公司的一款定点DSP芯