PCB技术中的SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

美国Amkor公司 ChriStopher M.Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理解,熟悉封装技术,又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义。但是如果试图对SiP使用严格的名词术语,进行精确的定义,却非常困难。SiP这一术语出现至今,虽然已经有好几年了,但是仍然没有,能够被广泛认同的定义;一般只是指出其包含的内容,或者指出其所具有的特征。Amkor公司认为SiP技术包括以下内容,或具有以下特征: