单片机与DSP中的SIP和SOC

1.江苏无锡机电高等职业技术学校,江苏 无锡 214028;2.无锡市罗特电子有限公司,江苏 无锡 214001)摘 要:本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。关键词:系统级封装,系统级芯片,多芯片封装,叠层芯片尺寸封装中图分类号:TN305.94文献标识码:A文章编号:1681-1070(2005)08-09-041 前言随着用户对电子系统或电子整机的要求日益高涨,电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。尤其