内存芯片封装技术“三级跳”

芯片的封装技术种类多种多样,诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP、TQFP等等。 芯片的封装技术已历经好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,如芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多、引脚间距减小,可靠性提高,更加方便等等,这都是看得见的变化。而从TSOP到TinyBGA、再到CSP,内存芯片封装技术实现了“三级跳”。 TSOP浮出水面 在20世纪70年代,芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-line Package)。DIP封装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装、易于对PCB