1. 引言 强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择,其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点,又因无铅焊料加速推广应用,使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如,安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率,使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知,红外(IR)辐射能量是直接传播,当一个体积小,薄形的器件紧靠大尺寸,高的器件就会有荫影,产生不均匀辐射。然而现有的强制热风对流焊炉仍存在许多明显的加热温度不一致性。 2.现有强制热风对流炉性能的加热温度不一致性 加热温度的不一致性。强制热风对流炉与红外加热炉相比,具有一个明显的优点是减少印制板平面的加热
