污染控制概述

概述 在这一章中, 我们将解释污染对器件工艺生产,器件性能和器件的可靠性的影响, 以及芯片生产区域存在的污染类型和主要的污染源。同时,也将对洁净室规划,主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺进行讨论。 目的 完成本章后您将能够: 1. 识别污染在半导体器件及其工艺生产中的三大主要影响。 2. 列出芯片工艺生产中的主要污染源。 3. 定义洁净室的洁净等级。 4. 列举等级分别为100,10 和1的芯片生产区域的微尘密度。 5. 描述正压环境,风淋室以及粘着地板垫(译者注:FAB入口处用以粘除脚底的灰尘)在保持环境洁净度中所起的作用。 6. 列出至少三种在芯片厂中尽量减少人员污染的技术方法。 7.