工业电子中的晶片键合质量的红外检测系统设计

晶片键合质量的红外检测系统设计 http:www.guangdongdz.com 2007-1-16 来源:半导体技术 作者:周平 廖广兰 史铁林 汤自荣 聂磊 林晓辉 1 引言 晶片直接键合技术就是把两片镜面抛光晶片经表面清洗和活化处理,在室温下直接贴合,再经过退火处理增加结合强度而成为一个整体的技术。该技术不需要任何粘合剂,两键合片的电阻率和导电类型可以自由选择,工艺简单,是制备复合材料及实现微机械加工的最优手段[1]。它往往与其他手段结合使用,既可对微结构进行支撑和保护,又可实现机械结构之间或机械结构与电路之间的电学连接[2]。 键合片在应用时,首先要求