嵌入式系统/ARM技术中的赛普拉斯推出具有嵌入式晶体的可编程扩频时钟振荡器
赛普拉斯半导体公司于近日推出一款新型封装,用于其内置一个高精度基准晶体的CY25701可编程扩频晶体振荡器(SSXO)。目前,Cypress公司为该器件提供了一种业界标准的5.0×3.2mm陶瓷LCC封装(CY25701LXC),是此类产品所采用的封装中外形尺寸最小的。这种新型封装还提供了业界标准的引脚,旨在方便地替换其他的振荡器。 CY25701LXC中的板载晶体专为与Cypress公司的多功能、可编程峰值抑制EMI解决方案(PREMISTM)扩频芯片一道工作而进行了技术规格的拟订、设计和测试。利用一个预匹配型振荡器和晶体,设计者确信该器件可高效运行,并能够放弃不易使用的高次晶体或晶体振
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