EDA/PLD中的设计性能:物理综合与优化

这些技巧可帮助您利用实现工具获得最大功效。 工艺技术的发展极大地提高了 FPGA 器件的密度。多个赛灵思:registered: VirtexTM 系列中都包含了超过 1 百万系统门的器件。这种器件密度的提高和 300 mm 晶圆片的使用,为 FPGA 批量生产创造了条件。 曾经只能使用 ASIC 来实现的设计现在可以在可编程器件中实现了。最新的 90 nm Virtex-4 器件提供了超过 200,000 个逻辑单元、6 MB 的块 RAM和接近 100 个 DSP 块。创建能够有效利用这些器件中的可用资源并满足性能要求的设计是极具挑战性的工作。幸运的是,今天的 EDA