EDA/PLD中的可编程单芯片系统的封装问题

现今的复杂现场可编程门阵列(FPGA)正渐渐成为整个可编程系统的主角,这包括嵌入存储器和处理器、专用I/O和多个不同的电源和地平面。为这些器件开发封装也面临着许多问题,这对SOC产品是很常见的,对可编程单芯片系统(SOPC)是独有的。 例如,可编程逻辑器件(PLD)厂商能够让客户在其器件交付之前开发和验证他们的器件,这段时间通常是在第一个样片交付前4到6个月。那么在这之前,整个产品的封装必须确定下来。这些封装情况包括管脚、电气和 热特性,这样便于早期对板子进行设计、时限设计和验证、信号完整性分析和功率核算。 可编程逻辑厂商也为客户提供了相同封装和管脚的不同器件系列产品之间移植的能力,这样能