MCM (Multi Chip Model)多芯片模块系统

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM (Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM是将多个裸芯片直接安装在单个载体或基板上,再通过高导电金属将裸芯片之间连接起来,最后用铸塑或陶瓷包封技术封装成一个模块(module)。由于在一个模块中含有多个芯片,不仅提高厂封装密度,还由于多个芯片之间的间距减小,布线密度提高,以至整个模块的性能以及可靠性都有明显提高(这是与多个独立的单芯片封装后再在PCB板上连接起来相比较而言)。 目前MCM封