集模拟外设、Flash存储和FPGA架构于一体的单片可编程系统芯片
Actel公司推出全新的Fusion 融合技术,开展可编程系统芯片的新纪元。建基于其以Flash为基础FPGA技术的领导地位,Actel 现成功开发业界首项为混合式信号解决方案带来真正可编程功能的崭新技术。融合技术率先将混合信号的模拟功能和Flash 内存及FPGA结构集成于单片可编程系统芯片中。 融合技术将可编程逻辑的优势带进应用领域中,而这些应用领域直至目前只能采用分立模拟元件和混合信号ASIC供应商提供的器件。与此同时,当融合技术与Actel的ARM7和以 8051为基础软MCU内核共用时,可作为终极的软处理器平台。这项新技术能发挥Actel以Flash 为基础FPGA的独特优势,包括
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