电源技术中的集成电路设计滞后现象

随技术进步,建厂费用呈指数增加,这时必然出现两种趋向:各相关公司联合建厂IBM、Infineon与UMC的联合将更多业务交给Foundry,降低成本Motorola已经表示到2001年,将有50%以上的产能需从外部提供日本Kawasaki公司取消他们计划建设的0.18m的工厂,代之以与Foundry的合作 制造集成电路的掩膜很贵。根据SemaTech报告,“一套130nm逻辑器件工艺的掩膜大约需75万美元,一套90 nm的掩膜将需160万美元,一套65 nm的掩膜将高达300万美元”。然而,每套掩膜的寿命有限,一般只能生产1 000个晶圆。工艺线投资的高成本和设计能力的