研究结果证实不同FPGA技术的可靠性

Actel公司宣布一项全面的第三方研究结果,证实以Flash和反熔丝技术为基础的现场可编程门阵列 (FPGA) 具有抗配置翻转的免疫能力,这翻转是由地球大气层中自然产生的高能量中子 引起的。该研究还确定以SRAM为基础的FPGA不仅象传统观念那样在高空环境中易于发生中子引致的配置损耗,而且在地面级应用中也会发生,包括汽车、医疗、电信,以及数据存储和通信领域。 有关测试遵循业界指定的JESD-89测试方法,由iRoC Technologies于2004年2月在美国新墨西哥州洛斯阿拉莫斯国家实验室 (Los Alamos National Laboratory) 的中子科学中心进行。此