TI高集成度UMTS芯片组及参考设计

德州仪器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片双模 TCS4105 UMTS 芯片组及参考设计,UMTS 手持终端与无线 PDA 制造商不久将会享受到巨大的设计优势。TCS4105 芯片组是 TI TCS系列终端芯片组解决方案的最新产品,由此凭借TI 在 GSM/GPRS 领域卓越的领导能力,将能够推出汇集了语音与多媒体功能的 3G 移动终端,该终端拥有更低的材料清单 (BOM) 成本、更长的待机时间,并可支持 WCDMA 与 GSM/GPRS 功能。 为全力支持即将到来的新型 3G 无线业务潮流,TCS4105 UMTS 芯片组可与 TI OMAP? 应用处理器之一的新型 OMAP161