EDA/PLD中的可复用SPI模块IP核的设计与验证

摘要:SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流。其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求,决定了系统级芯片的设计必须采用IP(Intellectual Property)复用的方法。本文介绍以可复用IP设计方法,设计串行外设接口SPI(Serial Peripheral Interface)模块IP核的思路,用Verilog语言实现,并经FPGA验证,通过TSMC(台湾集成电路制造公司)的0.25μm工艺生产线流水实现,完成预期功能。 关键词:SoC 可复用IP SPI AMBA总线引言随着集成电路设计技术和深亚微米制造技术的飞速发展,集成电路的规模越来越大,出现了片上系