为提高IC制造良品率重新定义IC设计

半导体工业目前正处在一个史无前例的变革时期。无节制地追随摩尔定律的步伐已经带来了一些物理与经济方面的挑战,而且这些挑战常常似乎是难以克服的。硅工艺线宽(甚至这些连线之间的间隔)都已经小于光刻用的光波长。此外,一旦完成光刻,材料问题和电气特性也可能会戏剧性地改变芯片的性能和可靠性。 因此,许多设计团队质疑这一先进技术是否物有所值也就不足为怪了。目前,在半导体制造这一新的领域里,设计团队将比过去有更大的机会来影响半导体制造的成本和成功。 设计团队通常将主要的精力集中在芯片的出带上,亦即利用一个已经过仿真和验证的数据库来满足某一设计特定的时序和功耗指标。传统上,完成芯片设计的出带工作