锡须的产生原因和预防措施

锡须的产生原因:1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须;2、电镀后镀层的残余应力,导致锡须的生长。解决措施:1、电镀雾锡,改变其结晶的结构,减小应力;2、在150镀下烘烤2小时退火;(实验证明,在温度90镀以上,锡须将停止生长)3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂,限制锡铜金属互化物的生成;4、在锡铜之间加一层阻挡层,如镍层。