Cypress新款高速USB2.0微控制器

赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)于今天推出业界最小的高速USB2.0可编程微控制器。目前,Cypress公司正在向客户提供其采用56焊球VFGBA(非常细间距球栅阵列)封装的EZ-USB FX2LP( 控制器,这种封装的占板面积仅为5mm×5mm,焊球间距为0.5mm。凭借其小型封装以及EZ-USB LP( 系列业界领先的低功耗规格,该器件提供了一种用于在小型化和/或电池供电型应用中实现高速USB的理想解决方案,例如:移动电话、便携式媒体播放器(PMP)、PDA和网络摄像机等。 EZ-USB LP系列利用了Cypress开发的先进工艺技术,与领先的竞争对手相比,