基于IP核的芯片级测试结构研究

内容摘要 分析了芯片级测试的特点以及与传统板级测试区别,对SOC测试结构的核心部分测试访问机制(TAM)和Wrapper进行了详细的论述,分析了系统级芯片的测试结构及其优化。 1 引言 片上系统已经发展成为当今的一种主流技术。为了有效地利用设计资源,加快上市时间,这种基于核的设计将IC设计界分成核供应商与系统集成商,系统集成商通过购买不同厂商的IP,直接加以整合复用来降低设计与制造成本。但这种设计给测试带来了新的特点与挑战:1由于各个IP核的测试开发是由不同的IP厂商提供的,因此需要用于传递核测试信息的测试语言以及用于测试访问的核测试环结构的标准制定(IEEEP1500标准