与便携式产品发展并驾齐驱

功率元件小型化的竞赛在上个世纪九十年代初便开始了。那时,人们对索尼公司的随身听这类手持式消费类产品的需求急速上升,为了满足人们的需要以及改善产品性能,元器件制造商努力把器件做得更容易装配,同时尽量减少功率封装的尺寸。例如,摩托罗拉公司推出的被称作D-Pak的第一个表面贴装的功率封装,尺寸要比TO-220封装小很多,但是电气性能并不亚于TO-220封装。此外,由于缩短了用成型工艺制造的引脚,以及使用可以焊接的焊盘,D-Pak的出现,使得功率元件第一次可以可靠地用常规的表面贴装工艺进行装配。在功率晶体管市场有了异乎寻常的增长之后,制造商们开始利用同样的表面贴装技术来改进功率二极管。最早在市场上出现