元器件应用中的高频和高压电子元器件的装配质量控制措施

1引言 为了保证产品质量,在电子元器件的装配过程中,对各个环节都要采取若干有效的质量控制措施,设置关键工序质量控制要点。对元器件的镀锡、点胶、涂膏、贴装和焊接等关键工序都要进行严格控制。如果装配的质量有问题,容易造成微带隔离器等元器件损坏,将严重影响电子产品的可靠性。因此,在生产过程中,对电子元器件的装配要有有效的质量控制措施。 2 典型电子元器件的特性、用途和质量控制要点 21隔离器和环行器 隔离器和环行器属于微波铁氧体器件,具有工作于微波频段,带有磁性,镀金微带线,焊接溶蚀和硬连接等特点。隔离器和环行器广泛用于雷达、电子对抗、遥测遥控、微波测量等方面。隔离器和环行器是单向传输器件,