PCB技术中的各种封装形式比较

(1)从封装效率进行比较。DIP最低 (约2%~7%),QFP次之(可达10%~30%),BGA和PGA的效率较高(约为20%~80%),CSP最高(可于70%~85%)。 (2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm~2.0mm,TQFP和TSOP可减小到1.4 mm~1.0mm,UQFP和UTSOP可进一步减小到0.8 mm~0.5mm。 (3)从引脚节距进行比较。DIP和PGA的典型节距为2.54mm,SHDIP和PLCC的为1.27 mm,QFP可缩小到0.63mm和0.33mm,BGA的最小节距可缩小